4月24日，上交所正式受理中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金的申请文件，标志着本次资产重组进入审核阶段。若后续审核顺利，该项目有望成为科创板首单适用“重组简易审核程序”的案例。

填补工艺空白

根据公告，中微公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买杭州众芯硅、宁容海川、临安众芯硅、临安众硅、杭州芯匠、杭州众诚芯等41名交易对方合计持有的杭州众硅 64.69%股权，并募集配套资金。

(相关资料图)

中微公司在公告中表示，标的公司主营业务为化学机械平坦化抛光（CMP）设备的研发、生产及销售，属于湿法工艺核心设备，并为客户提供CMP设备的整体解决方案，是国内少数掌握12英寸高端CMP设备核心技术并实现量产的企业。

通过本次交易，上市公司将成为具备“刻蚀+薄膜沉积+量检测+湿法”四大前道核心工艺能力的厂商，成功实现从“干法”向“干法+湿法”整体解决方案的关键跨越。

中微公司表示，这一整合不仅填补了上市公司在湿法设备领域的空白，更显著提升了公司在先进制程中为客户提供系统级整体解决方案的能力。面对先进晶圆厂和先进存储厂对工艺协同性、 产线稳定性与整体效率日益严苛的要求，上市公司可为客户提供高度协同的成套设备解决方案，大幅缩短工艺调试和验证周期，从而增强客户黏性，加速上市公司在主流产线的规模化渗透。

通过本次交易，双方将形成显著的战略协同，同时标志着上市公司向“集团化”和“平台化”迈出关键的一步，符合公司通过内生发展与外延并购相结合，持续拓展集成电路覆盖领域，为客户提供更具竞争力的成套工艺解决方案的战略规划。

本次交易完成后，上市公司与标的公司双方将协同发展，增强上市公司的产品覆盖度和持续经营能力，并提升市场竞争力和行业影响力。

开创科创板“首单”

值得注意的是，该项目有望成为科创板首单适用“重组简易审核程序”的案例。

去年5月16日，沪深交易所均修订发布《上市公司重大资产重组审核规则》（以下简称《重组审核规则》）及配套业务指南。《重组审核规则》新设简易审核程序，对符合条件的上市公司发股类重组，大幅简化审核流程，缩短审核时限，提高重组效率。

简易审核程序有两类适用情形，一是符合条件的上市公司之间的吸收合并；二是运作规范、市值超过100亿元且信息披露质量评价连续两年为A的优质公司发行股份购买资产且不构成重大资产重组的交易。

对于符合简易审核程序条件的重组交易，沪深交易所在2个工作日内受理，受理后5个工作日内出具审核意见，交易所重组审核机构不进行审核问询，无需就本次交易提交重组委审议。同时，证监会的注册时间也缩短为5个工作日。相比常规重组项目，审核周期、效率显著提升。

此前，沪市主板公司中国神华能源股份有限公司于2025年12月份率先披露了拟适用简易审核程序的重组草案，成为市场首单申请该程序的项目。中微公司成为科创板首单落地的“简易审核程序”案例。